에임퓨처가 LG전자와 손잡고 가전 제품에 탑재되는 인공지능 반도체의 멀티 모달 기술을 공동개발하기로 했다.
에임퓨처는 LG전자 가전제품용 인공지능(AI) 반도체 LG8111 기반의 멀티모달(multi-modality) 구현 기술을 공동개발하기로 하고, 지난 9일 개발계약서 서명식을 진행했다고 밝혔다.
멀티모달은 여러 개의 데이터를 사용하여 주어진 문제를 해결하는 모델을 구축하는 방법론이다. 에임퓨처의 뉴로모자이크(NeuroMosAIc) 아키텍처는 다양한 애플리케이션을 여러개의 신경망 코어에 실시간으로 할당할 수 있어서 동시에 여러 네트워크를 수행할 수 있다. 예를 들면 비전 관련 네트워크를 처리하면서 동시에 자연어처리(NLP) 네트워크를 처리할 수 있다.
에임퓨처는 이번 공동개발을 통해 LG8111 칩에 내장된 NPU IP 기반으로 다양한 인공지능 모델을 동시에 처리할 수 있는 기술을 개발할 예정이다. LG전자의 LG8111 칩은 지난해 9월 유럽최대 가전 박람회인 IFA에서 처음 소개된 ‘LG 디오스 오브제
컬렉선 무드업’ 냉장고에 탑재된 바 있다.
에임퓨처는 “양사는 이번 공동개발 기술 결과물을 다양하게 활용할 예정이며, 향후에도 차별화된 인공지능 관련 기술 개발을 위해 협업할 계획이다”고 전했다.
한편, 에임퓨처는 오는 5월 22일 미국 산타클라라에서 개최되는 ‘임베디드 비전 서밋 2023’에서 멀티 모달리티 기술을 선보일 예정이다.
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