산업용·로보틱스·모빌리티 전방위 시장 겨냥… “고객 맞춤형 Full-Stack NPU 솔루션으로 글로벌 시장 선점“
NPU IP 설계 전문 기업 에임퓨처(AiMFuture)와 SoC 칩 최적화 전문 팹리스 기업 소테리아(Soteria)가 차세대 Edge AI 반도체 시장을 함께 공략하기 위한 전략적 업무협약(MOU)을 최근 체결했다고 밝혔다. 양사는 이번 협약을 통해 각자가 보유한 독보적인 기술력을 결합, 다양한 산업군의 요구사항을 칩 아키텍처에 직접 반영하는 ‘Full-Stack 고객 맞춤형 NPU 공동 개발’을 핵심 목표로 삼았다. 이를 통해 로보틱스, 모빌리티, 산업용 IoT 등 폭넓은 전방 시장을 동시에 공략한다는 방침이다.
■ 범용 칩 한계 극복하는 ‘국산 맞춤형 NPU 칩’ 공동 개발
현재 시장에서 널리 사용되는 글로벌 대기업의 범용 칩(COTS)은 특정 운용 환경에 최적화되어 있지 않아 발열, 소비 전력, 폼팩터 등 다양한 제약이 따른다. 또한 글로벌 공급망 불안정과 수출 통제 리스크가 상존해, 안정적인 수급이 필요한 국내 산업 현장에서는 독자적인 국산 설계 칩에 대한 수요가 빠르게 높아지고 있다. 양사는 이 같은 시장 공백을 정조준해, 고객이 요구하는 특정 미션(Mission)에 100% 최적화된 스펙을 반영하는 맞춤형 NPU 칩을 공동으로 개발 및 공급한다는 전략이다. 단순한 IP 라이선싱이나 파편화된 공급을 넘어, 아키텍처 설계부터 양산 검증까지 이어지는 Full-Stack 협력 체계를 구축하여 수요 기업이 별도의 시스템 통합 부담 없이 즉시 적용 가능한 완성형 솔루션을 제공한다.
■ 양사의 핵심 기술 역량 결합과 시너지
이번 공동 개발에서 에임퓨처는 고효율 NPU 아키텍처 원천 IP 및 Edge AI 추론 최적화·알고리즘 경량화 기술을 제공한다. 이에 맞물려 소테리아는 삼성파운드리 4nm 공정 기반의 칩 설계·검증 역량과 자체 EDA 툴인 ‘DEF Genie’를 활용한 PPAC(저전력·고성능·소형화·저원가) 최적화 및 양산을 책임진다. 특히 소테리아의 ‘DEF Genie’는 설계 프로세스의 병목 구간을 제거해 제품 출시 기간(TAT)을 크게 단축시키는 핵심 무기로 꼽힌다. 특히 이번 협업은 서울 AI 허브의 대표적인 우수 멤버십 기업(또는 입주 기업)인 에임퓨처가 거둔 전략적 성과라는 점에서 주목받고 있다. 서울 AI 허브는 AI 스타트업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 인프라 및 다각적인 비즈니스 매칭을 지원하고 있으며, 에임퓨처는 이러한 허브의 지원 생태계 속에서 AI 반도체 국산화 고도화에 박차를 가하고 있다.
■ 로보틱스·모빌리티·산업 IoT 등 광범위한 포트폴리오 구축
양사 협력의 가장 큰 특징은 특정 산업 하나에 집중하는 것이 아니라, Edge AI 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 여러 수직 시장을 동시에 공략하여 광범위한 사업 포트폴리오를 구성한다는 점이다. 주요 타깃 시장과 협력 분야는 다음과 같다.
- 로보틱스: 공장 자동화·물류 로봇·휴머노이드 등 실시간 추론이 요구되는 엣지 컴퓨팅 환경에 최적화된 NPU 공급
- 스마트 모빌리티: 자율주행 보조(ADAS)·커넥티드카 등 차량 내 AI 연산의 전력 효율화 극대화
- 산업용 IoT / 스마트팩토리: 고온·고진동 등 열악한 산업 환경에서도 동작 무결성을 보장하는 고신뢰성 칩 솔루션
- 특수·고신뢰성 장비: 드론, UAM(도심항공교통), 방산 등 극한 환경에서 독립적인 자율 판단 연산이 가능한 전용 NPU
양사는 이미 여러 분야의 수요 기업들과 구체적인 협력을 논의 중이며, 각 산업군의 요구사항을 칩 스펙에 직접 반영하는 ‘미션 스페시픽(Mission-Specific)’ 설계 방식을 통해 차별화된 경쟁 우위를 확보할 계획이다. 소테리아와 에임퓨처 양사 대표는 공동 성명을 통해 “이번 MOU는 국내 최고 수준의 NPU IP 기술력과 최정상급 칩 설계 역량이 만난 전략적 시너지의 결실”이라며, “서울 AI 허브의 지원을 발판 삼아 로보틱스, 모빌리티 등 Edge AI 수요가 급증하는 전방 시장에 엔드유저 맞춤형 실전형 NPU를 가장 빠르게 공급함으로써 글로벌 시장의 게임 체인저가 되겠다”고 포부를 밝혔다.
